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校企同攜手,共謀“芯”發展
來源:增材制造學院 時間:2022-06-22

爲進一步推進校企科技合作交流,加快集成電路封裝與測試專業和實訓室建設,2022年6月17日,增材制造學院邱葭菲教授、陳光老師、高煜老師和孔帥老師赴杭州朗訊科技有限公司、杭州芯雲半導體技術有限公司就集成電路封裝與測試專業方向的技術發展、就業需求、專業和實訓室建設等問題進行了調研走訪。

邱教授一行實地參觀學習了集成電路封裝與測試的全流程工藝車間和先進封裝與測試技術,調研過程中,調研團隊同企業負責人、技術和人力資源負責人等還就該行業的就業需求、員工技能要求、專業和實訓室建設等關心的問題進行深入、積極的交流與座談,最後就如何促進高校和企業的教學、實訓室建設以及科研合作與交流提出了一些中肯的建議,並深入探討下一步教學、實訓室建設與技術合作事宜。通過調研座談,大家一致贊同高校理論和實訓教學應與企業實踐保持高度同步,高校師生應加強與企業密切的合作,未來將在教學、實踐和技術方面展開全方位、多層次的深入“産-教-學-研”合作,大力推進實訓和頂崗實習平台建設,助力我校集成電路封裝與測試專業方向的可持續發展。

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